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iPhone 6/iPhone 6 Plus今天才刚刚开卖,专业拆解网站iFixit就拿到了iPhone 6 Plus,并给我们带来了详细拆解。
这次iFixit拿到的iPhone 6 Plus是一位粉丝让给他们的,因为在零售店中,他们拿到的号码是53,但零售店库存的iPhone 6 Plus竟然只有40多部。如果没有这位名字叫Ricky的粉丝,我们就看不到今天的拆解文章了。
iPhone 6 Plus的尺寸为158.1×77.8×7.1mm,是近年来最薄的iPhone。
iFixit拿到的型号是A1524,支持3G/4G全网通,但据说可能会软屏蔽电信CDMA网络,该消息尚未得到证实。
两条“白带”的作用就是天线,如果全部采用金属外壳的话,手机会变得一点信号都没有。
这次iPhone 6采用的依然是苹果特有的五角形螺丝,没有专门的工具你还拿它真没办法。
拆掉螺丝之后就能用专门的吸盘拆掉显示屏了,注意一定要从Home键的方向打开,屏幕的排线都在顶部听筒那里。
iPhone 6 Plus的内部布局和iPhone 5S非常相似,只是大了一点。
Home键使用一个金属支架固定,取下之后可轻松拆掉Home键。
这次最大的变化就是Home键直接连在了主板上,取消了长长的排线设计
下面就是要把电池给取出来,从此前的经验来看,电池是用胶水固定的,非常难拆。
好在iFixit发现了粘拉片,但注意粘拉片需要向特定的方向拉,如果拉错了方向,恭喜你,“世界末日”到了。
最终的事实证实了此前的传言,iPhone 6 Plus的电池容量为2915mAh,比iPhone 5S高了一倍,甚至比Galaxy S5还多。顺便说一句,iPhone 6的电池容量是1810mAh。
更大的电池自然带来了更长的续航时间,苹果表示iPhone 6 Plus的3G通话时间可达24小时,待机时间则高达384小时。
iPhone 6 Plus采用了全新的振动器,位于电池右侧,拆开之后发现了看起来易碎的铜线圈。
和iPhone 5S一样,iPhone 6 Plus的摄像头也是800万像素,光圈为F/2.2,但增加了光学防抖以及"Focus Pixel"自动对焦功能,其实Galaxy S5比iPhone 6 Plus更早支持Focus Pixel自动对焦。
认识一下主板上的零件吧:
红色:A8处理器,编号APL1011(来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起,编号是EDF8164A3PM-GD-F)
橙色:高通MDM9625M基带芯片,全网通就靠它了
黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD(这个是啥?求专业解析)
绿色:Avago的A8020 KA1428 JR159(High Band PAD)
蓝色:Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色:TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
红色:QFE1000包络跟踪芯片
橙色:RF5159射频/天线开关
黄色:Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
近距离看看A8处理器,内存在一起封装,所以你肯定看不到内存芯片
再来认识一下主板背面的芯片:
红色:海力士的16GB闪存芯片
橙色:日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色:338S1251-AZ电源管理芯片
绿色:博通的BCM5976触控芯片
蓝色:M8协处理器(其实是NXP的LPC18B1UK)
粉色:同样来自NXP的NFC芯片,具体型号是65V10 NSD425
黑色:高通的WTR1625L射频芯片,全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了,下面是剩下那些
红色:高通WFR1620(配合WTR1625L实现载波聚合)
橙色:高通PM8019电源管理芯片
黄色:德仪的343S0694
绿色:AMS AS3923用途未知
最终iFixit给出iPhone 6 Plus的可维修指数为7,这是有史以来得分最高的iPhone,证明它的可维修度是非常高的(满分10分)。
具体来说,苹果最厚道的地方在于简化了苹果的维修方法,只要足够小心,而且有专业的工具,可以轻易拆掉iPhone 6 Plus的显示屏。此外苹果还取消了Home键上的排线,用户拆机时再也不担心会不小心碰断排线了。
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