NVIDIA即将发布新一代旗舰卡GeForce GTX 980，AMD在干什么呢？自然也在准备自己的大杀器，而且是愈发凶残。

处理器领域，Intel、AMD的顶级产品都已经标配水冷。显卡方面，AMD R9 295X2双芯卡开了公版水冷的先河，NVIDIA还没敢迈出这一步，AMD就已经要走得更远了。

在百度贴吧显卡吧中，“爱MiSaKa”曝光了一个散热器的实拍照片，冷峻的黑白色调，红色的Radeon LOGO，十分漂亮，网友也纷纷称赞，而最令人吃惊的莫过于顶部预留了两个水冷接口！

从风格上看，它与R9 295X2上使用的散热器如出一辙，只不过在细节上做了调整，特别是风扇从中间转移到了末端，证明它是为单芯卡准备的。

毫无疑问，这是AMD为下代旗舰卡Radeon R9 390X所准备的。

还不信？再看水冷厂商Asetek今年八月中旬发布的一则官方新闻稿：

“Asetek今天宣布，已经赢得了某不能具名OEM客户的显卡水冷散热产品的设计。这个伟大的项目预计能带来200-400万美元的收入。出货预计将从2015年上半年开始。这将继续公布Asetek在水冷散热市场上的地位。”

要知道，R9 295X2的水冷散热器就是出自Asetek！

从不同的角度看，这既是个好消息，也是个坏消息。R9 295X2的水冷散热已经证明是十分成功的，造型美观，效果突出，可以极好地控制温度，但这也就意味着，AMD新核心、新卡的功耗会相当高，已经不是常规风冷所能控制的。

事实上七月份就有传闻称，AMD的下一波GPU核心仍会基于28nm工艺制造，旗舰级的核心面积将超过500平方毫米(R9 290X Hawaii核心为438平方毫米)，主流的也不小于350平方毫米。

不过看起来时间还早，AMD得到明年初才会拿出新旗舰了。