华硕就是会折腾。AMD R9 295X2公版方案参考了华硕的第二代战神卡ARES II，使用外接水冷方案镇压500W的功耗，而华硕的第三代ARES III(产品型号ROG ARESIII-8GD5)又有了新玩法：两个R9 290X核心，做成苗条的单插槽！

该卡曾在六月初的台北电脑展上首次展示，一亮相就引得惊呼一片，毕竟单插槽显卡很常见，但都是中低端专用，双芯的做成这样真是不敢想象。

整卡的尺寸仅有300×144×21毫米，那些单芯还三风扇、三插槽的庞大怪物简直可以去死了。华硕在这里使用了基于EK Water Block方案定制的水冷散热方案，完整覆盖整个PCB，内部有高纯度铜材料，两个水管接口，辅以背板、手工雕琢细节，号称散热效率比R9 295X2公版高出25％，核心温度能压制在60-61℃，比公版低大约10℃。

当然，你得自己单独购买外接水冷排。

尽管如此，用料规格仍然极尽奢华。16相的DIGI+数字“超合金”供电电路，日本产10K黑金电容，“混凝土芯”电感，硬化MOSFET，号称供电噪声降低30％，寿命延长5倍。

辅助供电接口是三个八针，因此最大供电能力可达525W(75+150+150+150)。

核心频率标称为1030MHz，应该是最高加速值，略高于R9 295X2公版的1080MHz。显存则是同样的每个核心512-bit 4GB GDDR5，等效频率5GHz。

输出接口DVI-D、HDMI、DisplayPort。

性能方面，华硕宣称该卡在3840×2160 4K分辨率和最高画质下，相比于NVIDIA的双芯旗舰GTX Titan Z，《战地4》可超出多达33％，《地铁：最后曙光》也能胜出30％，3DMark Fire Strike Extreme跑分则可以高15％。

“Limited Edition. Unlimited Power.”根据此前消息，该卡将全球限量销售仅500块(前两代的一半)，金属密码箱包装，而价格暂未公布。