在新一代的i7-4790K处理器上，Intel号称采用了“新一代聚合物导热材料”，但从前几天的开盖图来看所谓的聚合物导热材料从外观看上去并没有什么特别的地方，那么实际效果究竟如何呢？来看看日本媒体的测试吧。

和之前一样，这次日本媒体找到了五种硅脂来替代原本i7-4790K中的导热硅脂，这五种硅脂分别是Arctic Cooling MX4（8.5W/mK）、Arctic Silver AS-05（9.0W/mK）、Prolimatech PK-3（11.2W/mK）、GELID GC-EXTREME（8.5W/mK）以及Cool Laboratory Liquid Pro（82.0W/mK）。其中最后一种Cool Laboratory Liquid Pro就是大名鼎鼎的液态金属硅脂，导热效率其高，当然售价也死贵。

测试平台方面除了i7-4790K处理器之外还包括CRYORIG R1 Universal散热器、华硕MAXIMUS VII GENE主板、四条8GB DDR3-1600MHz内存、SilverStone SST-ST85F-G-E电源以及64位Windows 8.1操作系统。

具体测试过程中分别记录了CPU在4GHz以及4.6GHz下使用不同导热硅脂时的温度。从结果来看，在4GHz的默认频率下，待机温度基本上都在32-33度左右，不同硅脂之间的区别并不明显；但满载以后差距就逐渐显现出来了，Intel的原装硅脂表现最差，CPU温度达到了60度，而其它几种硅脂的温度基本上都在58度左右，只有液态金属硅脂的表现最好，成功将CPU温度镇压在53度，相比原装硅脂低了足足7度。

在1.3V的电压下超频至4.6GHz之后，使用不同硅脂在待机状态下的温度依然没什么太大的区别，几乎都是在33-34度；满载之后差距显现出来，Intel的“新一代聚合物导热材料”表现继续垫底，其它几种硅脂的表现略好一些，而液态金属硅脂的表现依然逆天，比原装硅脂温度低了10度。

静待开盖的i7-4790K

开盖成功

顶盖上遗留的硅脂

核心表面的硅脂

参与测试的硅脂

保护好电容

测试平台