[序言]

现代半导体制造技术可以一直追述到1959年，当时，仙童公司和德州仪器同时发明了全新概念的集成电路—通过一种特殊的平面处理技术让硅晶体管大批量集中在同一块芯片上，而不是像从前那样只能进行单个晶体管的生产组装，由此诞生了集成电路和半导体芯片的概念。集成电路的出现让半导体工业界发生重大的变革，计算机的运算性能和存储容量突飞猛进，并带动周边产业迅速发展。1964年，仙童公司创始人之一的摩尔博士再作统计图表中发现一个奇特的规律—集成电路上能被集成的晶体管数目，在过去一直以每18个月翻一番的速度稳定增长。据此结果摩尔预言，未来数十年内半导体技术仍将保持着这样的势头发展，这个预言被后来集成电路的发展证明，而它也被称为“摩尔定律”。1968年，摩尔与诺依斯、葛罗夫（A. Grove）一道离开了仙童公司创办大名鼎鼎的英特尔，在英特尔进军X86微处理器领域之后，摩尔定律被英特尔奉为企业发展的灵魂所在，并严格按照这个规律对半导体技术进行升级。

回顾这段历史，无非是要向大家介绍半导体制造技术的起源。我们不可能从40年前的制造技术开始一直讲到现在，对大家来说，所熟知的制造技术应该是从0.25微米开始，到1999年的0.18微米、2001年的0.13微米、2003年的90纳米（0.09微米），以及2005年将要引入的65纳米（0.065微米）制造工艺。在这个过程中，英特尔始终是领先了一步，IBM、摩托罗拉、AMD、TI、富士通、台积电、联电等半导体企业一直都是落后了半拍。但它们对于新工艺的转换同样十分积极，虽然这些企业目前刚刚开始过渡到90纳米阶段，但新一代的65纳米技术同样处于开发阶段，有望在未来一两年内投入实用中。于是，半导体工业界将迎来全新的65纳米技术，而它将与双核心处理器一道成为IT界的又一次盛宴。