INQ报道，来自韩国的消息称，Samsung公司成为世界上第一家开发出用于大容量移动设备中的eight-die multi-chip(MCP)技术的公司。

新的MCP芯片的容量将达到3.2 gigabits，而其厚度则仅为1.4mm。显然，这意味着能够为手机和其它移动设备提供更多的功能和更快的Internet连接。

在一份发布的新闻稿中，公司声称新的eight-chip MCP是一项高压缩，高容量的技术，它可能引发下一代移动设备功能的革命。“它将能够使得手机和其它智能移动设备拥有更强大的功能，从电影到游戏再到网络等各方面都会有质的提升，”Samsung的以为发言人说道。