早前我们已经欣赏过小米路由的开箱图赏，相信大家对小米路由的外观已经有了初步的了解，下面我们直接来看看小米路由的“内涵”。

小米路由整体设计非常简洁，外表没有配置任何按钮，前脸也只有一盏LED状态指示灯，这种设计不禁让我们想起了苹果AirPort Extreme路由器，两者在外观上的设计理念可以说是基本相同的。

想要拆解小米路由，首先要从底部的四个垫脚下手，四个垫脚是通过双面胶固定的，每个垫脚下面都隐藏有一颗螺丝。

卸下底部四颗螺丝后就可以取下小米路由的底盖，其内置硬盘也可以直接拔出来了。

小米路由使用的是三星的2.5英寸机械硬盘，之所以贴希捷品牌则是因为希捷收购了三星的机械硬盘业务。这款2.5英寸机械硬盘厚度为9.5mm，容量为1TB，采用双碟封装，转速为5400RPM，是目前市场上比较常见的2.5英寸机械硬盘，市场售价在人民币400元左右。

小米路由采用双层底盖设计，第二层底盖通过一颗螺丝以及边缘的卡扣进行固定，要取下来也非常方便。

小米路由在拆解过程中的最大难题是两段式外壳的分离。路由器顶部的格栅部分与下部的结合是通过7个暗扣结合的，安装时非常方便，只需对准暗扣一按即可，但是拆解时就非常困难了，因为7个暗扣全部位于路由器内部，想要不破坏外表的话，唯一方法是从底部用撬棒打开，而且撬棒要有足够的长度和硬度，打开时也要有足够的耐心。

另外想要不拆开格栅部分就取出路由器的PCB是不可能的，因为有两颗路由器的PCB支架螺丝必须要取下格栅部分后才能拧下。因此单单是这部分的拆解，就花费了我们半个小时的时间。

另外需要一提的是，小米路由的顶部配置有NFC装置，不过这个装置只具备存储数据的能力，不能主动发射信号，在功能上与外国曾经一度流行的NFC海报类似，这个装置在后面介绍的“NFC自动联网”功能中会派上用场。

由于手上没有合适的工具，最终我们使用了相当暴力的手段才取下了小米路由格栅部分的外壳，虽然从整体结构是得以保存，但路由器身上还是不可避免地留下了暴力拆解的痕迹。

格栅部分的暗扣也是伤痕累累

剩下的工作就非常简单了，小米路由器的主体结构大体上就是这个样子。我们可以看见，路由器采用了主动式散热结构，芯片外部的金属屏蔽罩同时充当散热片使用，涡轮式的散热风扇则用于加强路由器内部的空气对流。

PCB的另一面是2.5英寸HDD的支架以及路由器的内置天线，天线分为2.4GHz以及5GHz两组，位于路由器PCB的顶部，分列左右。另外需要一提的是，在2.5英寸硬盘架是两颗被金属屏蔽罩覆盖的芯片，只是打开屏蔽罩后我们发现芯片的表面还有其它无法拆除的覆盖物，因此这两颗具体是什么芯片就无法展示了，不过我们猜测其中一个应该是USB 3.0接口转SATA接口的转接芯片。

小米路由使用的散热风扇来自于AVC，规格为DC12V 0.3A，支持PWM调速，实际使用还是比较安静的。

小米路由的主要芯片都覆盖有可拆卸的金属屏蔽罩，屏蔽罩同时充当散热片使用，在这里我们可以看到有BCM4709双核SoC芯片、三星的DRAM芯片、BCM4352芯片和BCM43217芯片这五颗对决定小米路由性能的芯片。

博通BCM4709是博通的第二代IEEE 802.11ac路由器CPU，其属于双核Cortex-A9架构，L1数据缓存和指令缓存均为32KB，L2缓存为256KB，主频高达1GHz，理论效能是上一代IEEE 802.11ac路由主控BCM4706的五倍，比起华硕RT-AC68U所使用的BCM4708还要略强一些，这次小米路由的CPU配置可以说是一步到位。

不过在配套的2.4GHz频段和5GHz频段网络控制芯片上，小米路由显然不如高端802.11ac路由，5GHz频段使用的BCM4352芯片最高支持IEEE 802.11ac模式以及2x2 MIMO技术，理论最高网速为866Mbps；2.4GHz部分的BCM43217则是IEEE 802.11n产品，支持2x2 MIMO，理论最高网速为300Mbps。换句话说，与双BCM4360芯片配置的顶级路由如EA6900、RT-AC68U比较，小米路由在硬件上就不具备可以一拼的能力。