Digitimes最近采访了SiS技术市场部门的Nelson Lee，以下就是Nelson Lee对近期芯片组市场走势的看法：

1/最近业界观察者认为近期台湾芯片组厂商将主要集中出货K8芯片组，就SiS方面来说，目前P4芯片组出货量大于K8芯片组，因此我们目前努力于提升K8芯片组出货量，提升SiS K8芯片组的市场占有率。

2/目前AMD芯片组市场竞争程度不如Intel芯片组市场激烈，因此只要在AMD芯片组市场提供从低端到高端全系列产品，就更加容易争取到市场份额。

3/尽管AMD64处理器已经集成内存控制器，但是SiS认为他们在内存控制器上的设计经验和能力比AMD更强，实际上，SIS希望AMD取消集成在AMD64处理器当中的内存控制器。SiS曾经和AMD就此联系过数次，不过AMD显然有他们自己的理由将内存控制器放到处理器当中。

4/SiS针对移动Athlon 64处理器，已经推出SiSM760芯片组，并且获得NEC、富士通－西门子、eMachines等等笔记本厂商采用，但是移动Athlon 64芯片组市场不大。

5/目前SiS芯片组都采用0.15微米制程，SiS将在明年年底开始启用0.13微米制程来生产芯片组产品。

6/针对芯片组整合声效，SiS表示明年年初开始量产的SiS966南桥芯片，将集成Intel HD Audio声效，这主要受数字化家庭概念的驱动，在目前PC市场不景气的情况下，如果数字家庭概念可以成功，整合声效将在HD Audio的基础上进一步发展。

7/2005年Intel和AMD都将推出双核心处理器，根据SiS掌握的AMD这方面情况，AMD双核心处理器将继续沿用现有的800MHz FSB，同时Intel的双核心处理器FSB也不会有大变动，因此SiS双核心芯片组无需做出大的改动。