飞利浦采用DQFN封装技术，首推业内最小的BiCMOS 逻辑器件

小型无铅封装比同比产品体积缩小35％

北京，中国 - 为满足市场对体积更小的电子产品的需求， 皇家飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI）日前采用微缩超薄四方扁平无引脚（DQFN）封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％，强健的发展蓝图不断推动成本的降低。

飞利浦采用DQFN 封装的BiCMOS 逻辑器件是空间受限而对性能有所要求的应用的理想选择，如组网和电信设备、机顶盒解决方案及其他许多计算应用。同时，可以帮助设计师进一步缩小电路板体积或解放电路板空间，用以增加额外的元件及功能。

飞利浦半导体逻辑器件市场总监Bruce Potvin表示：“该产品是目前用于BiCMOS逻辑的最小的封装技术，DQFN封装在不影响性能的情况下，为客户提供成本极其经济的发展蓝图和设计灵活性。”

飞利浦采用DQFN封装的BiCMOS逻辑器件继续继承其传统，是市场上首个采用先进封装技术的逻辑器件，专为逻辑门和八进制而设计。这些器件集成了一个裸露的芯片踏板，比同比 TSSOP封装的散热性能提高了20％。DQFN封装是无铅封装，解决了同平面和导线弯曲带来的组装困扰。其封装感应系数和TSSOP相比降低了60%，电容降低了30%，并且由于缩短了接线和内部信号线的长度，封装性能提高了20%。DQFN封装专为直插pin-out设计，使新的电路板设计（或从TSSOP转移）更简单而经济。

价格及供货

飞利浦采用DQFN封装的 74LVT125 BQ和74LVT126 BQ BiCMOS 标准逻辑器件10,000件起可以定购，每件售价为0.14美元。(shall we include price here) 这些器件的封装形式为 2.4mm x 3mm，配置为14引脚，同时还可选择16引脚、20引脚或24引脚。

关于皇家飞利浦电子公司

皇家飞利浦电子公司是欧洲最大，全球名列前茅的电子公司之一，2003年营业额达290亿欧元，主要活跃于医疗保健、生活风尚及先进科技三大领域。在医疗诊断影像及病患生理监视系统、彩色电视、照明、电动剃须刀及硅芯片系统解决方案上居世界领导地位。现有165,600位员工分布于全球60多个国家，有关飞利浦相关信息，请参阅网站: www.semiconductors.philips.com.