正文内容 评论(0

Sony,东芝和IBM合作设计芯片
2002-04-03 20:50:00  出处:快科技 作者:Rookie 编辑:Rookie     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Zdnet China报道Sony,Toshiba和IBM三大巨头形成同盟,将合力开发半导体芯片,我想这肯定和未来的PS3主芯片大有关系,以下是部分摘录:

"在周一所宣布的联盟里,Sony 与东芝可以将IBM的芯片制造先进技术,例如「绝缘硅芯片」(silicon-on-insulator),整合到未来的消费性电子装置所用的处理器里。因此,IBM的芯片及智能财产权可能会走进像数字摄影机或是PS 2游戏机等产品里。

帮Sony 制造芯片的东芝,将在制造及芯片设计上参与协助。IBM则希望能够取得东芝的单芯片处理器技术,也就是在单一的芯片上放进运算装置全部所需的执行元素。 这项联盟将帮助三家公司实现一些重大的策略目标。过去几年以来,IBM一直尝试要让它的芯片走进消费电子市场里,也有了可观的成果。例如,任天堂就在其GameCube游戏机采用PowerPC处理器;IBM同时也推出了手机的省电芯片。"

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#快讯

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...