Biztech的一文报道了Intel在今年IDF演示的CPU等硬件发展蓝图，相当于未来2-3年后的PC轮廓:

-CPU∶ 下一代Pentium 4“Prescott”采用的设计规格将从现在的0.13μm提高到0.09μm，而且还支持超线程技术。

-存储器∶ 比SDRAM速度更快的DDR SDRAM将得以普及。

-系统总线∶ 采用3GIO。传输速度将达400MB/秒以上，和现在的PCI总线相比提高到了3倍以上。

-内部接口∶ 采用Serial ATA。最初，传输速度为150MB/秒，相当于Ultra ATA的1.5倍。

-外部接口∶ USB2.0将得以普及，IEEE1394将更为广泛地运用于家电产品。

-LAN接口∶ 传输速度高达目前的10倍以上的千兆位以太网将成为以太网标准。

-无线∶ 现5GHz频带的54Mbps传输速度的IEEE802.11a等无线LAN将变得必不可少。超低耗电、高速“UWB（Ultra Wideband）”也将成为可能。　　

详细报道在这里。