为了减少Intel 845G，845GL整合芯片带来的销售冲击，SiS计划加强其芯片组的图形处理方面的能力，在4月他们会推出全新的SiS330芯片组。

主板制造商ECS,Gigabyte,CP Technology已经宣布会推出基于SiS330芯片组的产品。SiS也会在此期间加强宣传，以便让SiS330一上市就会被大众所接受。

目前包括华硕，技嘉在内的很多一线厂商都在为SiS生产图形芯片。然而，SiS的产品仅仅只占欧洲和中国整合芯片市场的小部分分额。加上最近来自Intel整合芯片组的强大压力，SiS进行此次技术革新也是理所当然的。

新的SiS330系列包括4款芯片:SiS328,SiS332,SiS334和SiS336。同其他公司的产品比较，例如:Nvidia GeForce4 MX420,440和460，这三款芯片-SiS332,SiS334和SiS336拥有极高的性价比。不过，目前一线厂商都还没能拿到芯片的样品。

SiS在新一轮的芯片组竞争中，如何充分的利用自身的品牌效应和制订合理的市场战略，是SiS能否取得市场优势的关键。

阅读原文