Theinquirer的报道:

VIA正在和STMicro谈判购买STMicro图形分部事宜。看上去进展还算顺利。

一些消息源说由于Imgtech拥有3D知识产权，另外STMicro也有些知识产权。

所以问题就比较复杂了，VIA，STMiro和Imgtech必须进行三方通话，以妥善解决复杂的知识产权问题。

大家希望看到的结果可能是VIA将接管Kyro II和Kyro III(Power VR Series3)芯片，同时还有希望获得Kryo III Series 4的芯片技术，当然现在这个芯片还没有问世。

我们应该了解的是，尽管VIA可能购买PowerVR Series 3,4和5的产权，但是它必须和STMico就产品达成交叉授权协议。

那么如果VIA顺利和STMicro达成协议之后又会发生什么呢？据推测VIA可能会在未来的S3产品中加入PowerVR技术，不过这可能存在一些小小的问题，因为Imgtech希望继续保留驱动开发和开发人员关系部门，不过这不应该是不可逾越的障碍。