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SiS648突破三大壁垒,即将亮相Cebit大展
2002-03-11 23:10:00  出处:快科技 作者:SIS矽统 编辑:SIS矽统     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

全球知名的核心逻辑及绘图芯片领导厂商――矽统科技(SiS)将正式进军欧洲市场,并以最大规模参加3月13日到3月20日在德国汉诺威举办的Cebit 2002展览会,矽统科技展区位于展览馆Hall 20,C16。作为世界最著名的IT行业交易信息展示和高新技术交流的展会,Cebit为每个厂商提供了一个在全球范围内展示自己最新研究成果的机会。据悉,此次矽统科技将在现场展示出其最新的SiS648芯片组和下一代图形芯片SiS330。

SiS648是矽统科技针对Pentium4处理器推出的最新一代开放式架构核心逻辑芯片组,其支持未来533MHz外频的Pentium4处理器,并率先支持DDR400规格内存,从而把DDR内存频率和系统带宽提高到一个新的水平。另外在图形接口方面,SiS648还将支持AGP8X标准,彻底解决图形传输瓶颈问题。除了上面所讲的SiS648北桥芯片的三大突破以外,它还将搭配支持USB2.0和IEEE1394数据传输的新款SiS962南桥芯片。这也是首款同时集成这两种最新传输接口类型的芯片组,可满足未来所有种类大容量数码产品的传输需求,代表着外设接口设计的发展方向。从目前掌握的资料上看,这款产品将在今年3月份进入样品测试阶段。

此外,矽统科技还将在Cebit2002大会上展示,首颗支持AGP8X和微软DirectX8.1 API的SiS330图形芯片。配合采用AGP8X插槽的SiS648芯片组,两者可谓相得益彰,使AGP8X得以发挥出最优秀的效能。微软DirectX8.1是著名的应用编程接口DirectX8.0的最新升级版本,其专门针对3D显示效果和游戏特技逼真度的改进,只有采用相应支持DirectX8.1的显卡才能得以实现,SiS330正是这样一款全能显示芯片。

此次参展,矽统科技不仅带来最新的SiS648芯片组和SiS330图形芯片,还包括矽统全系列IT产品芯片组、应用于IA领域的SoC整合单芯片、以及最新开发的通讯产品。同时,矽统科技2002年的一系列发展计划,包括未来将要推出的SiS655、SiS660等产品也都将在展会上予以介绍。透过规划图,可以看出矽统科技2002年将推出更加丰富、完整的IA产品,而且不断有最新的突破性技术引入。通过此次展览将拓展矽统科技的触角深入欧洲市场,带领自己最新科技成果正式进军欧洲,再加上所投入的大量人力与技术支持,非常值得期待,敬请各界朋友关注。

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