从图位置我们可以清晰地看到，Z2大部分排线都是和屏幕面板粘合在一起的，即便是进行拆解也能够分辨出不同排线的位置，还原起来比较方便。

既然我们已经把主板取下来了，下面的工作毫无疑问就是打开屏蔽罩了。好在这次Z2的金属屏蔽罩都采用可拆卸设计，所有的屏蔽罩都轻而易举的被打开了。取下来的所有金属屏蔽罩。

主板背面芯片图。

主板正面芯片一览。心细的朋友想必已经看到了，在这一面的两个芯片上，有很多石墨覆盖。石墨的作用主要就是为了散热，这也从侧面说明了这两颗芯片的重要性。它们到底是什么呢？让我们继续往下看。

刚才位于上面那个完全被石墨覆盖的芯片是高通PM8941电源管理芯片，这颗芯片平常使用时发热量还是比较大的，所以需要额外的石墨进行散热。

而这颗大芯片则是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM内存芯片，容量为3GB，并且在这颗芯片下面，还覆盖有目前最为强大的高通801四核处理器，主频为2.3GHz。如此强大的两枚核心芯片，不用额外的石墨散热绝对是不行的。

这枚TFA9890芯片为Z2的扬声器IC芯片，它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。增加音频驱动器IC的电压裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量处保持较高的音质。

Z2的16GB容量三星内置存储颗粒。

高通WCD9320音频解码芯片，这枚芯片的也让Z2能够拥有非常不错的音效。

SKY77619多频段功率放大器芯片。

SKY77753功率放大器芯片，支持4G网络信号。