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下面开始拆摄像头部分的零件,首先是振动器,HTC居然把它放在了摄像头旁边。
振动器特写
摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的,太可恶了!
剩下的主板上也有些小零件,具体如下:
红色:NXP 44701 NFC主控芯片;
橙色:高通的QFE1550移动包络追踪芯片。
最后拆下的模块包含有3.5mm耳机接口、micro USB接口以及麦克风。
加热前面板之后小心的拆下屏幕,iFixit在这里还是不小心把屏幕排线给弄断了,感谢他们做出的牺牲。
最终iFixit给出的HTC M8的可维修指数仅为2(1分最难修,10分最容易),可以说是非常难修了,如果你HTC M8里边的某个零部件挂了那基本上就是没救了。
iFixit的总结如下:
1、想要拆开后壳太难了,除非你用暴力手段。
2、电池的位置在主板下方,想自己更换是不可能的,除非你是大神。
3、屏幕坏了更难修,基本上是无解的,从前方很难拆下屏幕。
4、大量的胶带、胶水以及金属屏蔽让很多零部件都很难更换。
5、质量很好,外壳非常坚固。
总的来说,HTC M8的做工是有目共睹的,充分利用了机身内部的所有空间,可谓是精良。但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低,不知道HTC售后会怎么解决这个办法。全金属的外壳要比塑料更加坚固,但同样带来了难以拆除等头疼的事情,也许HTC在设计的时候就根本没有想过要让用户自由拆机,出问题了还是老老实实找售后的,一般的手机修理店都很难搞定。
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