二、 小可乐真机图赏：设计在细节

乍看，小可乐与红米、荣耀3C的外观非常相似，但细观其上下两端会发现中间稍微凸起，并且上下是对称的，这种细节设计很好的避免了呆板的形象。因为定位千元内，与另两款手机一样，没有采用超窄边设计。

小可乐的机身宽度为72mm，比红米的69mm和荣耀3C的71.5mm稍微宽一些，不过其后壳的过渡更缓，重量更轻，并且系统带有单手模式，单手打个电话是没问题的 。

小可乐的背部采用塑料材质，不过经过了烤漆处理，摸起来比较滑润，也不可避免的容易沾染指纹。

后壳的整体设计比较简洁，采用半弧状包裹机身设计。800万后置摄像头位于顶部中央，下面是大可乐Logo。扬声器则位于机身左下方，精简成了一个长条状的孔隙，因为没有配备防尘网，使用中要注意灰尘的进入。

我们还注意到，小可乐的下部边框非常宽，这就使得边框与屏幕面板之间的隔痕成了一种修饰元素，别具一番美感。

小可乐的机身厚度为7.2mm，相比红米和荣耀3C的9mm+有着明显的不同，在机身重量都差不多的情况下，其握持的手感有较大优势。

机身顶部中央是格栅式听筒，500前置摄像头位于左侧，光线传感器采用了隐藏设计。此外没有额外的Logo、文字等，显得比较简洁。

机身底部的依旧是Android手机经典的三个虚拟按键，涂有荧光涂层，不支持背光。

主摄像头特写

同时注意到，后壳并没有将整个背部包住，而是将上下两端的机身显露出一段，这就给白色的后壳镶上了一段黑边，与摄像头、扬声器等黑色元素形成呼应之势。

跟很多智能手机不同的是，小可乐的Micro USB接口设计在机身顶部，与3.5mm耳机插孔分列左右。

在机身底部只有一个Mic孔，此外别无他物。

小可乐的机身实体键只有两个：音量调节键和电源键，分别位于机身两侧。按键是嵌在后壳上的，其位于后壳的边缘过渡弧内，为了与边缘保持平齐，键程有些偏短。

实体按键特写

为了方便拆卸后壳，在机身右下方的后壳上有个极不起眼的小凹槽。

机身内部

小可乐的SIM槽设计的有点儿意思，其分为上下两层。上层又分为内测的Micro SIM卡插槽和外侧的Micro SD卡插槽；下层是一个整体，用于横向安放标准SIM卡，该标准SIM卡槽支持中国移动的3G——TD-SCDMA制式。

上图中是音量调节键位置，因为按钮和后壳是嵌在一起的，因此能够看到相应的簧片，这时点按也是可以正常工作的。

2000mAh电池正面

虽然小可乐的电池容量比不上大可乐2X/2S的3000mAh多，但也于红米（2000mAh）和荣耀3C（2300mAh）处于同一级别，而可拆换设计是这几款手机都具有的功能。

电池背面

电池的厚度控制比较出色