正文内容 评论(0

5.55mm超薄机身:金立八核新旗舰登场
2014-02-19 21:14:02  出处:快科技 作者:小呆 编辑:小呆     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天晚间,金立正式推出全新超薄旗舰手机——ELIFE S5.5。该机主打超薄设计,其机身厚度仅为5.55mm,官方号称是全球最薄。

ELIFE S5.5拥有5寸1080p屏幕,正反两面均覆盖有防刮耐划的康宁大猩猩3代玻璃。

该机还搭载主频1.7GHz MT6592八核处理器,内置2GB内存以及16GB存储,提供1300万后置摄像头以及500万前置,提供2300mAh电池,运行金立自家的扁平化Amigo UI。

支持移动TD-SCDMA+WCDMA双3G网络,拥有五种配色,分别为洛杉矶之夜的黑、北极之地的白、东京樱花的粉、马尔代夫的海蓝和普罗旺斯的薰衣草紫。

该机售价为2299元,现在即可通过金立官网预约,3月18日正式上市开卖。此外,该机还会有一个LTE 4G版,将会早六月份上市。

除了国内市场,金立还表示该机未来还将会在全球40多个国家发布。

5.55mm超薄机身:金立八核新旗舰登场

5.55mm超薄机身:金立八核新旗舰登场

5.55mm超薄机身:金立八核新旗舰登场

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#智能手机#安卓

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...