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只有5.8mm:最薄八核手机要来了
金立集团总裁卢伟冰之前曾在微博上表示,称金立将于2月19日发布新旗舰手机:ELIFE S,并暗示该机将以超薄最为卖点。目前,金立已经发出邀请函,根据邀请函显示,该机将于2月19日晚上18:00在深圳市OCT创意展示中心正式发布。
根据之前的消息,该机很有可能就是刚刚通过工信部入网许可的GN9000。其机身厚度只有5.8mm,采用4.99寸1080p屏幕,搭载主频1.7GHz MT6592八核处理器和2GB RAM,运行Android 4.2.2系统,支持移动TD-SCDMA/WCDMA双3G网络。提供1300万后置+500万前置摄像头,有黑白两色可选。
金立表示,ELIFE S手机从原料选材到加工成品经历了非常繁杂的工序,克服了很多困难才得以最终呈现最完美的作品,该机的宣传口号也打出了“不止最薄”。
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