除了新一代iPhone外，大家也同样关心A7处理器的继任者。

现在台湾媒体给出的报道称，新一代iPhone使用的A8处理器采用封装体叠层技术（PoP）SoC解决方案，也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。

此外，安靠科技（Amkor Technology）、星科金朋（STATS ChipPAC）和日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering）三家将负责A8的封装。

除了台积电外，三星也会成为A8处理器的代工厂，根据之前的消息来看，该处理器会采用20nm制造工艺。

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