根据IDC最新报告“Asia/Pacific Semiconductor Perspectives - Asian Foundries Update”指出，专业晶圆代工业 整体竞争态势正面临结构性转变，如台积电、联电与特许都持续发展尖端工艺技术，新兴晶圆厂如中芯半导体也快速地开发其技术产能；2004年第 3季，中芯首度超越特许成为市场占有率第 3名厂商，仅次于台积电与联电，而特许则名列第4。

前四大供货商除中芯之外都将经历利用率降低的困境，而中芯预计可维持同前一季的利用率。但台积电与联电预计本季利用率最高可达 80%上下，特许半导体则将甚至可能降低至 60%以下，主要受半导体业库存升高的影响。