共同致力开发符合最新BTX规格机箱

在英特尔(Intel)即将发表的新规格、新尺寸的个人计算机解决方案中，建碁(AOpen)获选为英特尔(Intel)的种子合作厂商，其中由建碁(AOpen)与英特尔(Intel)合作开发的BTX机箱更将成为该项解决方案中的关键零组件，彰显建碁在计算机周边产品的研发与制造实力；而建碁产品也将藉由英特尔(Intel)的全球营销网络，与世界各地的个人计算机用户展开全面接触。

在这一波发表的新技术中，有一项先前代码为「Big Water」的主机板新规格BTX (Balanced Technology eXtended)，预计此项新技术将会改写新一代的PC系统设计，取代沿用已久的ATX主机板规格；除了在主机板方向性的差异之外，BTX规格也比早期的ATX主机板具备更多的优点，以便符合数字家用桌上型计算机的尺寸需求。

英特尔(Intel)表示BTX规格的主机板将让业界得以在散热管理、系统尺寸与造型、静音及效能等因素之间取得完美的最佳平衡点，而这些BTX所衍生的特点都是数字家用桌上型PC形成的关键因素。

随着CPU耗电功率的不断提升，须有更好的散热装置来解决CPU过热的问题，在ATX架构之下，像是系统风扇与散热器等主动式散热装置，其建构的成本会不断随着CPU耗电功率的提高而增加，然而BTX架构却可以解决这方面的问题。透过BTX架构下独特的直线式风流设计，可快速将热能导出机体之外，大幅降低原先在ATX架构下为了解决散热问题所产生的较高成本。同时，也由于这项独特的风流设计，将原本在ATX架构之下所需要的多组风扇(System Fan、CPU、PSU)减少为两组(Thermal Module与PSU)，大幅降低风扇的噪音，为使用者提供更为安静的计算机操作环境。

此外，BTX的尺寸规格可说是专门为了符合精巧的目的而设计，较ATX规格在尺寸上面可以更符合新一代PC的尺寸需求。而BTX规格的主机板线路也经过全新的设计，缩短南桥芯片与I/O之间的线路距离，比原先ATX规格主机板可以获得更高的数据传输效能。

英特尔(Intel)之所以选择建碁(AOpen) BTX Housing的主要原因，除了考虑建碁机箱产品在DIY市场的市占率居冠之外，更对于建碁(AOpen)致力于研发的专业能力感到肯定。建碁(AOpen)全系列机箱皆采用镀锌钢板(SECC)材质，质感较一般的热浸镀锌钢板(SGCC)材质较好，不易氧化，同时在机箱边缘采取平滑折边处理，拆卸组装绝不伤手，以体贴用心的设计为全新迷你尺寸PC提供最佳的解决方案。

建碁(AOpen) Slim BTX Housing产品图片

建碁(AOpen) Slim BTX Housing相关规格

‧ Micro BTX Motherboard (266.7 x 264.2 mm)

‧ Power Supply : CFX12V 275W

‧ 5.25” driver bay x 1 / 3.5” driver bay x 2 (external x 1 and internal x 1)

‧ PCI Express 16X Riser Card

‧ Front I/O (USB 2.0 x 4 / HD Audio / IEEE-1394)

‧ Thermal Module Type 1