科技日报报道：日本NEC及旗下芯片部门NEC Electronics表示，将联合开发兼容于第三代(3G)与第二代(2G)技术的双模手机芯片。随着全球电信业逐步建立起高速3G服务的设施，很有必要提供兼容先进技术与现行网络的手机，以维持覆盖率。

NEC是3G手机的先驱，该公司计划在2006年10月至2007年3月间推出新手机，可以兼容以W-CDMA为基础的3G网络，及现有的全球移动通讯系统(GSM)、通用无线分组业务(GPRS)网络或进化型高速数据传送(EDGE)技术。

NEC Electronics副社长桥本浩一表示，该计划的投资额将在2亿日元(194万美元)至100亿日元间。70%的新通讯芯片将提供给NEC，其余的部份则将卖给NEC集团外的厂商。