众所周知，点对点，高带宽，双向串行传输PCI-E技术总线即将引领显卡技术潮流，在急速奔驰于PCI-E这条大道上，ATI于前不久推出具备原生PCI-E接口、研发代号为RV410的X700系列，以延生自X800的顶尖3D技术架构和精准的中高端市场定位，成为PCI-E显卡市场最具性价比优势的中坚力量。这次与七彩虹合作的镭风X700PRO冰封骑士3，正是前端技术与七彩虹首创静音散热技术的结合的完美产物。

镭风X700PRO冰封骑士3”基于ATI原厂公板设计，不仅采用业内最高品质的电子元件，更是在细节方面极其用心，因此拥有非凡的品质。而第三代“冰封骑士”热导管散热装置更使镭风X700PRO的外观显得格外威猛，如同一辆驰骋无敌的战车。

镭风X700PRO的RV410核心是目前率先采用0.11微米制程的少数图形芯片之一，它内部集成1.2亿个晶体管，默认频率为420MHz。内部芯片内部架构源自X800，拥有8条渲染管线和6个顶点着色引擎，具备高速的3角形生成率和多边形处理能力，在任何一款要求苛刻的游戏中都能游刃有余。

RV410的核心技术完全源自目前的顶级旗舰——X800，因此“镭风X700”系列具有“High Definition Gaming”游戏渲染显示技术，其中智能渲染器——SMARTSHADER HD、动态视觉平滑技术——SMOOTHVISION HD、显存带宽优化技术——HYPER Z HD、纹理压缩技术——3Dc、视频渲染引擎——VIDEOSHADER HD都具备此种高清晰画质渲染效果，而且此种超精度的高清晰画质不仅可以应用在游戏画面上，还可应用在HDTV和流媒体回放上。

强劲的核心性能需要高速、稳定的数据缓存，镭风X700PRO搭配128M容量的三星GDDR3显存，默认频率就高达864MHz，完全能满足HL2游戏中大量的纹理填充和高精度渲染。

为了使原本就是低功耗的0.11微米制程的RV410核心和GDDR3显存拥有更有效散热效果，第三代的“冰封骑士”热导管散热装置不仅加大了散热片的面积，鳍片更采用波浪条纹压制，大大地提升了其导热挥发速度。当时，最明显的是，第三代的“冰封骑士”热导管散热装置直接配备了风扇，玩家在显卡全速运行于3D游戏模式或在炎热夏天时，开启风扇进行毫无后顾之忧的散热。

这款外形酷似一辆战车的镭风X700PRO冰封骑士3，携着冰封魅力将勇往直前的驰骋在PCI-E的显卡市场上，给更多玩家带来前端技术与特色性能的至佳感受。

七彩虹--游戏显卡专家！