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LTE、3G版肩并肩：Note 3芯片级大拆解
2013-10-12 12:41:08  出处：快科技 作者：上方文Q 编辑：上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
#三星

LTE、3G版肩并肩：Note 3芯片级大拆解
MSM8974 ARAGORN2内核照片

LTE、3G版肩并肩：Note 3芯片级大拆解
MSM8974 ARAGORN2内核标记

IMX135是索尼最新的手机图像传感芯片，将传感器堆叠到了图像处理器之上，通过TSV硅穿孔技术连通，更加紧凑。

LTE、3G版肩并肩：Note 3芯片级大拆解
IMX135内核照片和TSV通道

LTE、3G版肩并肩：Note 3芯片级大拆解
IMX135 TSV硅穿孔侧视图

LTE、3G版肩并肩：Note 3芯片级大拆解
Cypress Capsense CY8C20055按钮控制器

LTE、3G版肩并肩：Note 3芯片级大拆解
Cypress Capsense CY8C20055按钮控制器近照

LTE、3G版肩并肩：Note 3芯片级大拆解
Avago ACPM-7600前端模块

LTE、3G版肩并肩：Note 3芯片级大拆解
Murata SWUA天线切换模块

LTE、3G版肩并肩：Note 3芯片级大拆解
the Murata SWUA模块Peregrine C9941芯片内核照片

LTE、3G版肩并肩：Note 3芯片级大拆解
Peregrine C9941内核标记

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