撼讯旗下迪兰今天宣布,通过与散热伙伴的合作,成功开发出了新的散热技术“Double Blade”(双扇叶),也就是在一个风扇上同时配备大小不同尺寸的两种扇叶。
迪兰称,额外增加的小扇叶能将风流吸向中部,散热能力比传统单一扇叶可提升最多20%,甚至还能起到 防尘作用,保持轴承和底部的干净,进而延长散热器和显卡寿命。
迪兰已将此技术申请专利,不过没有透露会用在什么产品上——AMD Hawaii?
思路确实很新奇,至于会不会真有这么神奇的效果还是等拉出来遛遛再说吧。
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