本月初，传闻中的摩托罗拉新旗舰Moto X终于正式发布，但仅从外在看，这款酝酿了大半年的秘密武器并非特别惊艳。那么，Moto X内在有何与众不同的地方？跟随专业拆解、修理网站iFixit的步伐，我们来把Moto X掰开了、拆散了来一窥它的内部构造。

按照以往惯例，拆解之前先来回顾一下Moto X的硬件规格：4.7寸屏720p屏幕、高通骁龙S4 Pro双核处理器、2GB内存、1000万像素摄像头。

Moto X机身整体十分圆润

Moto X与Galaxy S4外观对比

FCC认证标识

弧形机身

用卡针去除SIM卡槽

用撬棒撬开Moto X后壳

试图分离后壳与机身。后壳很有韧性，里面居然加入了胶，所以很难打开

用加热过的iOpener棒来融化胶体

打开后壳可以看到Moto X的NFC线圈以及醒目的X8移动系统标志

后壳与机身相连十分紧密，去除两者连线

取下后壳

后壳上蓝色物体应该是起到固定和缓冲作用

去掉后壳后的Moto X

移除机身侧边的固定螺丝

开始把NFC的跳线从Moto X机身上撕下

去掉边角固定电池的螺丝

取出电池

国际版Moto X采用一块2200mAh电池，由LG化学公司提供（中国制造）的“子母电池”。由于采用了moto定制的X8处理器系统，因此官方称其续航时间可达24小时。

很轻松去掉上层框架

上层框架支撑的包括扬声器、耳机插孔、天线以及各种连线

耳机插孔组件

移除扬声器模块

扬声器模块

取下200万像素前置摄像头

前置摄像头模块上编号为84016172 REV A 0054067 01017429 142-3

分离主板与机身

成功取下主板

从主板上取下1000万像素的ClearPixel后置摄像头模块

不太容易地取下主摄像头模块

关键环节·元件认一认 

主板正面（从左至右）

绿色：德仪定点数字信号处理器TMS320C55

红色：东芝THGBMAG7A2JBAIR 16GB eMMC NAND闪存

橙色：SK Hynix公司的H9TKNNNBPDAR RAM内存，高通S4 Pro处理器也封装在里面

蓝色：恩智浦半导体的NFC芯片NXP 44701

黑色：德仪信号微控制器MSP430 F5259

黄色：高通PM8921电源IC芯片

紫色：思佳讯的多频功率放大器，支持GSM / EDGE/WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE

主板正面其他一些芯片

橙色：802.11ac组合Wi-Fi/蓝牙/FM芯片高通WCN3680

红色：高通WCD9310独立音频解码芯片

黄色：恩智浦半导体的NXP TFA9890 D类音频功放

紫色：爱普科斯B7959无线/蓝牙过滤器

绿色：思佳讯77737 LTE功率放大器

蓝色：0V00660 A56G 1B

相对较光秃秃的主板背面：欧胜微电子提供的顶部和底部端口硅模拟微机电系统（MEMS）麦克风WM7121（红色）和WM7132（橙色）

Moto X的马达是焊接到主板上的

从主板上拆下的屏蔽罩

Moto X前置屏幕组件

拿下金属框架

Synaptics的触屏控制器

所谓的Magic Glass屏幕

拆解完毕

Moto X拆解小结：

-易拆解等级7颗星（10颗星是最容易拆解），与新Nexus 7一样相当容易维修，不过后盖上的胶略微影响拆解效率；

-触点和跳线连接的小部件容易更换；

-Moto X统一使用比较罕见的T3规格螺丝；

-电池比想象中要麻烦一点，不过只要拆开后盖就容易多了；

-数字转换器与屏幕融合到一块，增加了换屏成本。