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昨晚,步步高发布了传闻已久的“全球最薄智能手机”vivo X3。该机定位介于X1/X1S和XPlay之间,主打Hi-Fi音质,并拥有5.75毫米的超薄机身(白色厚度为5.95毫米),相比6月份发布的华为Ascend P6,vivo X3还要薄了0.43毫米。而且在这样的机身厚度下,vivo X3依然提供了3.5毫米标准耳机接口和2000mAh容量的电池。
配置方面,vivo X3相对中庸,采用5寸720p触摸屏,搭载1.5GHz MT6589四核处理器,搭配1GB内存和16GB存储空间,提供2000mAh电池,500万像素前置和800万像素后置摄像头,TD版本支持GSM/TD-SCDMA双卡双待。
除了超薄机身,vivo X3最大的亮点莫过于采用了vivo和ESS联合定制开发的ES 9018数模转换器DAC芯片,支持192kHz/32bit采样,信噪比高达127dB,失真低于-120dB,音质非常值得期待。
从设计风格来看,vivo X3延续了家族式的三段式设计,背部中间大面积的金属材质保证了机身的质感,除了摄像头外,机身为全平。而且最重要的是,虽然机身超薄,但背部的弧度保证了握感。
以下为新浪科技在现场的实拍图赏和详细体验,对vivo X3感兴趣的同学不妨先来看看。顺便预告一下,今天中午10:00,vivo X3将同步登陆京东、淘宝和vivo官方商城。
现场实拍:
真机体验:
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