大家都知道，一家平台供应商要在手机行业立足，除了强大的CPU、GPU、生态支持之外，还必须有整套先进的基带通信方案做支撑，高通雄霸移动领域的关键就在于此。Intel Atom处理器这几年挤破了脑袋要进入智能手机，通信技术也在一直努力中。

自从收购英飞凌的无线部门、成立移动通信事业部之后，Intel对于基带产品、规划就一直所言甚少。收购前的2G基带一直在诺基亚Asha系列里广泛采用，XMM6260/6360 3G基带也用在了国际版的Galaxy S4里边，而第一款多模LTE基带XMM7160发布已经半年，进展如何呢？下一步又会怎么走？

近日，Intel就召集了一些国外媒体，难得地对其基带进展做了比较相近的汇报和展示。

据透露，三星的Galaxy Tab 3 10.1是第一款整合XMM7160 LTE多模基带的一线产品(三星和Intel现在也基情无限啊)，其它一些不太出名的产品也用过。

Intel XMM7160支持GSM/EDGE 2G、HSPA+ 3G、LTE 4G等多种网络制式，包括兼容DC-HSPA+ 42Mbps，首发支持UE Cat.3 100Mbps，将在大概12月份通过固件升级支持Cat.4 150Mbps，不需要修订芯片固件或者提升时钟频率——有点像NVIDIA Icera i500。此外它还支持VoLTE语音。

该基带采用台积电40nm CMOS工艺制造，配套的SMARTi 4G收发器则使用台积电65nm，尽管如此亦然宣称功耗比竞争对手方案低20-30％。

XMM7160的一大亮点是收发器支持端口众多，每台设备可有最多15个LTE频段，并且号称RF前端所占面积、内核总面积(400平方毫米左右)都比对手方案更小。

XMM7160已经在北美、欧洲、亚洲通过了各家一线运营商的认证，不过目前用的更多的还是平板机，手机暂时看不到。

XMM7160基带和SMARTi 4G收发器

现场展示中，Intel模拟了XMM7160接入基站的情况，下行、上行分别可达100Mbps、50Mbps，符合Cat.3，而且非常流畅，同时还完成了VoLTE呼叫循环。

此外还用一台整合了该基带的Fritzbox 6842无线路由接入AT&T网络让大家随便测试，下行超过4Mbps，上行约3.3Mbps，跟使用高通MDM9x15基带的Moto X情况差不多。当然这也挺让人郁闷的，理论速度可达100Mbps，在日益繁忙的AT&T LTE网络中却是个位数。

面向未来，Intel展望了第二代LTE多模基带“XMM7260”的部分细节，采用台积电28nm(具体版本未说)，准备兼容Cat.6 300Mbps，并搭配新的、同样28nm工艺的收发器支持载波聚合，还要增加5-6个端口，总数达到20-21个。

XMM7260已具雏形，现场展示的一个早期版本就可以在17、4频段上执行单空间流10+10MHz聚合。

值得一提的是，XMM7160其实是理论上兼容TDD-LTE、TD-SCDMA的，但并未开启，未来可能会搭配7162协处理器打开。XMM7260则已经确定直接提供支持。

Intel自己承认在LTE领域有些落后，对英飞凌资产的整合也还没有最终完成，但是如果能在2014年上半年就发布XMM7260，那么两代产品的间距就只有9个月，这是非常值得赞赏的，能够支持Cat.6也可以跟高通拼一拼。

还有就是，Intel一直在用台积电代工，转换到Intel自己的架构、生产工艺还需要2-3年时间，因此要整合在Atom处理器中，短期内依然不现实。

Intel XMM基带、SMARTi收发器路线图

Intel基带规格对比