继Xplay之后，步步高也要推出一款代号为X3的新机（取代X1），而现在已经有用户放出了它的一组图片，其最大的亮点莫过于机身厚度只有6mm（有消息说是5.68mm）。

为了突出6mm的X3到底有多薄，其找来了iPhone 5、X1、touch 5（6.1mm）以及号称厚度只有6.18mm全球最薄的华为P6，而通过图片中对比，也可以明显看出X3是多么的纤薄。

此外，从X3的拆解图中还能看出，其DAC芯片从Cirrus Logic CS4353更换为ESS的Sabre ES9018MK2 DAC，而后者的动态范围高达128dB（CS4398动态范围120dB），所以它将拥有更强的解码能力。

至于该机的配置，有小道消息称，它配备的是5寸屏幕，分辨率可能是1080p，同时搭载了骁龙800处理器，其外观延续了X1，下个月上市，售价3K以上。大家觉得X3怎么样？

图片来自数码多

与华为P6对比