Infineon发布全新大容量“夹心”芯片--快科技--科技改变未来

Infineon发布全新大容量“夹心”芯片

2004-11-03 14:32:00 出处：快科技作者：Duo211 编辑：Duo211 评论(0)

The Inquirer报道，德国半导体巨人，前身Siemens Semi的Infineon近日发布了全新的“夹心”芯片。这款“夹心”芯片不同于从前报道过的3D“夹心”芯片。

这款全新的芯片产品被取名为SLE88CFX1M00P，公司称其能够提高存储容量100倍。那么有人不禁要问，它是怎么做到的呢？如果用通俗一点的话来解释，可以称为“面对面互连技术”。

该微型芯片IC使用0.13微米工艺制造，能够提供1MB的容量。下图是其原理图，看看是不是很像夹心面包呢

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