全球著名投资银行Goldman Sachs（高盛）日前透露它和ATi投资会谈的纪要。根据这份纪要，ATi承诺将在2005上半年推出下一代R5xx图形芯片。R5xx系列图形芯片支持Shader3.0着色技术，同时技术侧重点在显存界面和总线技术上。R5xx将搭配1.2GHz（2.4GHz等效）GDDR4显存。

高盛指出ATi已经拿出90nm芯片样品。ATi之前曾经表示不愿意在新架构图形芯片上采用新工艺。ATi R480和R430还将分别采用130nm Low-k和110nm工艺生产。ATi CEO Dave Orton也证实下一代图形芯片将寻求90nm生产工艺。对相同架构芯片来说，从130nm工艺过渡到90nm工艺，芯片尺寸将减小50%。ATi认为芯片从FP24更新到FP32就将导致Fragment Shader ALU晶体管数目增加25%，Shader3.0其它技术和应用，如顶点纹理还需要更多的晶体管。不过90nm依然可以减少下一代图形芯片芯片尺寸，提升图形芯片出货数量。