来自digitimes的消息：据英特尔刚公布给主板和散热业厂商的最新双核心桌面型计算机CPU─Smithfield核心的散热处理参考数据（Thermal Profile），明确指出Smithfield产品线的平均设计功耗（TDP）在“95W～130W”间，不但比先前单核心Socket 478 Prescott的89W～104W高，也比现在单核心Socket 775 Prescott的84W～115W高。

也就是说，即便英特尔能够以双核心取代单核心来减缓现有半导体技术无法生产更完美高运算时钟频率CPU的压力，依然不能抑制半导体必然随着运算性能的提高而增加发热量的天性