来自HKEPC的报道：早先时候，Intel宣布发展Fully Buffer （FB 全缓）DIMM，其架构是由DDR2改进而成，利用中间的芯片把平行传送改为串行。继Intel推出Fully Buffer DIMM芯片后，在台北IDF上，NEC也展示了FB DIMM控制芯片的实物，并已被多家大厂使用，FB DIMM在研发上已到最后阶段。下图所展示的内存分别为Hynix FB-DIMM 1GB PC2-4200，Samsung FB-DIMM PC2-3200和ELPIDA 512MB FB-DIMM PC2-4300。