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显卡的散热器变迁随着显卡性能的不断增强,从最初的散热器在显卡上从无到有,从简单的被动式到复杂的风道式,在十余年间的时间里,显卡的散热器已经经历过数次的技术变革。首先笔者先给大家回顾一下显卡的散热器发展史。
1995年,Voodoo显卡诞生,从此我们进入了3D的视界,而此款显卡的核心上是没有任何散热设施的,并且显卡的主要核心芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱,所以发热量几乎为零,几乎不需要另外散热设备辅助,显卡运行在"裸奔"状态下。
1997年,NVIDIA发布了NV3,使用的是Riva 128图形芯片,并且随后还发布了Riva TNT,此时因为性能的增强,显卡的发热量也上来了,所以采用了大面积的散热片才能满足运行要求。
1999年,是显卡历史上重大变革的时间,NVIDIA发布了Riva TNT2,是Riva TNT的改进版,与前面的Riva TNT相比,核心频率提高到150MHz,并且有32MB的本地内存及AGP 4X等,所以发热量也加大了很多,所以单薄的散热片已经无法解决散热,风冷式的主动散热正式进入了显卡的舞台。
而到了2004年,推出了MX440,集成了TNT2的优良性能并且进一步的发扬光大,性能又提高了不少。它的发热量可想而知,然后使用了大面积的铝制散热片,不过大面积的应用铝制散热片并不是为了显存颗粒散热,而是让GPU核心的热量能更快的向其他位置转移。
而到了2006年,独立显卡市场基本被两大厂商垄断。NV的7300与ATI的1600是当年比较火热的两种类型的显卡,这段时期小直径风扇与中等大小的实心铝制散热片相搭配的散热设计占了多数。
时至今日,热管技术已经成为了一个主流,热管做为一种被动式的热传导装置,通过内部工作流体的相态变化将热量从吸热段迅速转移到放热段,再依靠内部的毛细管结构回流到吸热段,循环往复,不耗电也不产生噪音,而且热传导能力强,是在有限的空间内实现热量迅速转移,进而增大散热面积,大幅提升被动散热效果的有效手段。所以广泛运用于目前的显卡散热技术上面。
笔者为大家讲了那么多,应该多多少少对显卡的散热发展史有一点的了解。下面我们再来看看NVIDIA全球全基因品牌影驰的以前的一些经典的被动式的散热的产品。
并且影驰发布了全新的艺术家系列影驰冰鳞,这是影驰艺术家系列的首款产品,并且是以鱼的造型为基础。
并且影驰冰鳞使用新型DM32合金。该合金具有具备耐高温、耐腐蚀、柔韧性高等特点。利用DM32配合高质量的压铸技术,将鱼鳞以波浪型的鳍片忠实呈现。18片波浪型散热片,忠实还原鱼麟外型,同时为显卡核心提供了充足的散热面积,流线型设计,除令显卡更具时代感,亦提供更多散热空间。
在3DMark全负载下,GPU核心温度稳定在72度。透过红外线测温仪,确认散热片表面温度只有50余度。冰鳞不仅有外型,散热效果亦十分理想。
影驰冰鳞是影驰的首款艺术家系列的产品,它颠覆了现在显卡大同小异的设计,造型破格,让人觉得眼前一亮,漂亮的小鱼造型,加上新型的DM32合金散热,散热能力非常强悍。
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