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内部大变样 新MacBook Air大卸八块
2013-06-13 11:10:39  出处:快科技 作者:鲲鹏 编辑:鲲鹏   点击可以复制本篇文章的标题和链接

苹果在前天的WWDC大会上发布了新一代MacBook Air,相比上一代产品来说,新版MacBook Air依然有13寸(1440×900像素)和11寸(1366×768像素)两个版本,其外形与现在的版本基本保持一致,搭载Intel第四代Core i5和i7处理器和4GB内存,支持802.11ac Wi-Fi。

虽然没有视网膜屏幕,好在新MacBook Air的续航能力大幅提升,所以相对来说还是一款惊艳的产品。

维修网站ifixit在今天火速给我们带来了13.3英寸新MacBook Air拆解,我们不妨一起来看看。

内部大变样 新MacBook Air大卸八块

内部大变样 新MacBook Air大卸八块

内部大变样 新MacBook Air大卸八块
首先是真机图,马上就要把它大卸八块了,留个纪念。

内部大变样 新MacBook Air大卸八块
型号为A1466

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接口相对上代产品没有变化,从左到右依次是SD卡、USB 3.0以及雷电接口。

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相对上代产品加入了双麦克风设计

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拧掉螺丝钉

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打开后壳

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左边是2012款的MacBook Air,右侧是2013款的,细节方面略有变化。

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红色的是SSD、橙色为无线网卡、黄色为南桥芯片(2013款上没有了)、绿色为散热片(2013款上略有变化)、蓝色为扬声器控制器。

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看完了对比,我们继续进行拆解

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继续拧掉螺丝钉

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拆掉电池模组

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电池容量为7150mAh,电压7.6V,而2012款的电压为7.3V,容量6700mAh,怪不得最高能够提供12小时的续航时间。

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新款MacBook Air的SSD用的是mini PCI-E接口,也可以看做是mSATA,但信道为PCI-E 2×,因此速度实测速度能够达到700MB/s以上。

内部大变样 新MacBook Air大卸八块

内部大变样 新MacBook Air大卸八块

红色为三星S4LN053X01-8030闪存控制器;橙色的是三星的K9LDGY8SIC-XCK0单颗16GB闪存芯片,共有8颗,组成128GB的容量;黄色部分是三星的K4P2G324ED 512MB缓存颗粒,话说苹果你不是要去三星化吗?

相对来说,新MacBook Air的SSD体积相对去年的更小了,因此如果你想要替换零件的话将会很困难,因为暂时还找不到替代者。

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拆掉无线网卡

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新的无线网卡相对上一代来说体积也变小了,ifixit还没来得及做兼容性测试。

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红色部分是来自博通的BCM4360无线网卡,支持1.3Gbps的5GHz Wi-Fi,同时也集成了蓝牙4.0功能;橙色部分是来自Skyworks的双频802.11 a/b/g/n/ac WLAN射频芯片。

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拆掉立体声扬声器

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除了线缆略有变化之外,新的扬声器似乎和去年一样

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I/O扩展板和2012款上的也基本一致,不过iSight摄像头插槽找不到了。

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4208-CRZ耳机控制芯片

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双降噪麦克风,理论上效果应该是不错的

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拆掉主板

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顺便再拿掉CPU散热器

 

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红色是i5-4250U处理器,默认频率1.3GHz,动态加速最高2.6GHz,集成HD Graphics 5000核芯显卡;橙色部分是南桥芯片,Intel胶水工艺的杰作;黄色部分是Intel Z246TA38雷电控制器;绿色为GL3219芯片,用途未知;蓝色的是Linear的LT3957控制器。

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红色的是来自尔必达的F8132A1MC LPDDR3内存颗粒。四颗组成4GB的容量;橙色是Broadcom BCM15700A2芯片;黄色是海力士的H5TC4G63AFR 4Gb缓存芯片;绿色的是MXIC MX25L6406E 64Mb缓存芯片;蓝色的是来自德州仪器的TPS51980A电压控制器;粉红色的是980 YFC LM4FS1BH芯片。

内部大变样 新MacBook Air大卸八块
拆掉触摸板

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触控面板上的芯片:红色的是来自意法半导体的STM32F103VB;橙色是MXIC MX25L2006E 2Mb缓存芯片;黄色是来自博通的BCM5976A0KUB2G触控芯片。

内部大变样 新MacBook Air大卸八块
拆掉最后的几个螺丝

内部大变样 新MacBook Air大卸八块

内部大变样 新MacBook Air大卸八块

最后ifixit给出的维修难度为4(最低为10,代表最容易维修),如果你能够打开后盖的话,所有的零件都很容易更换,但悲剧的是内存以及SSD等产品都是专用的,而且内存直接焊接到了主板上,想要更换是不可能了。

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