microSIM卡、microSDXC卡的支架都在单独一块小板上，然后粘到主板上。这种模块化设计的好处是方便维修更换(当然要换两个都得换)，但固定用的胶水很牢靠。

主板正面芯片一览：

中下青色：三星K3QF2F200E 2GB LPDDR3内存(下边是一体封装的高通骁龙600 APQ8064AB 1.9GHz四核处理器)

左下蓝色：东芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC(整合封装的NAND闪存和控制器)

中上红色：高通MDM9215 4G/LTE基带

右上黄色：ARM MBG955H(用途不详)

右下橙色：高通PM8917电源管理单元

中上黑色：高通WCD9310音频编码器

左上粉色：ATMEL UC128L5微控制器

主板背面芯片一览(从左到右从上到下)：

蓝色：Maxim MAX77803微控制器

青色：博通20794S1A NFC控制器

黑色：高通PM8821电源管理单元

粉色：Silicon Image 8240BO MHL 2.0发射器

橙色：高通WTR1605七频段4G/LTE芯片 (Nexus 4里也有它)

黄色：SWA GNF09(用途不详)

红色：Skyworks 77619四频段GSM/EDGE功率放大器

卸掉内存。这是破坏性的。

这就可以看到处理器了。虽然是新的骁龙600，但表面标识还是APQ8064。

主板研究完了，就该前面板了。首先是3.5毫米耳机接口。

三星还真是会利用空间，和耳机接口在一起的还有LED状态指示灯、一对红外传感器中的一个。

前置摄像头，200万，只是双摄像头同时拍照、录像。