增加风扇的数量和优化通风口的位置来改进系统的散热环境，是系统散热设计的一个重要方面。随着INTEL Prescott Pentium4 3G以上CPU的推出后，因为高频处理器的高功耗带来了更大的发热量，以往的机箱散热方案已经无法满足其需求。CPU表面所产生的温度在72℃左右（INTEL称之为T-case温度），而在 35℃的环境温度下，大多数计算机机箱提供的机内温度环境一般约为 40-45℃。而INTEL必须保证T-case温度控制在72℃之内，根据CPU风扇所带来的散热能力，必须要让机箱内的升温(INTEL称之为T-rise)低于3℃的目标，就必须要求机箱内的温度控制在环境温度35℃加T-rise3℃等于38℃（此38℃ INTEL称之为T-ambient温度）之下。而机箱的前进后出的空气流向，使得流向CPU风扇的空气温度已经有上升很多，所以就需要为CPU风扇单独开出一条风道，使得CPU风扇得到的空气温度正好是在35℃以下，于是INTEL为解决3G以上CPU所带来的散热而提出了几套方案建议，更为显著的另外一套方案就是BTX的规范；“机箱导风管”的设计(Air Guide Design)也是其中一种。

机箱导风管由一根中空管构成，一端接到机箱外部，另一端则对准CPU的位置，它没有风扇，是一种完全被动的冷却方案。完全依赖于内部的系统风扇将空气导向CPU。为发挥正常功能，它必须与系统风扇相搭配一同使用。系统风扇在系统内部造成一个相对于外部系统的低压环境。从而形成压力梯度，迫使机箱外的冷空气经导风管流入机箱内部。使机箱能充分地吸入冷空气，通过与电源风扇抽风的对流，从而确保机箱内部恒温的效果。建议使用能提供至少 39CFM自由空气流的 80 mm或更大的后部风扇，以与机箱导风管配合从机箱散热。注意在使用机箱导风管时不应采用后部风扇给机箱加压，因为这将使本解决方案完全失效。

通过与Intel长期密切的合作。一直以来，联志科技在机箱的研发、生产，都走在同行业的前端。随着个人计算机的最新技术，包括处理器、芯片组、内存和显示技术，在散热方面对系统设计师提出了巨大的挑战。秉承“更出色来自更专业”的精神，联志科技将不断为各系统集成商和DIY玩家们带来提供计算机散热问题的最佳方案。近乎完美的做工、不惜成本的用料、极其优秀的散热表现，尽显“君临天下”的“霸气”！如果您是一位对系统稳定要求比较高的用户或者是一位超级DIY玩家，联志是你一个最英明的选择！