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TSMC：微软xbox2芯片投产如期进行
2004-09-22 16:18:00  出处：快科技 作者：P2MM 编辑：P2MM     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
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根据报道，尽管微软还没有透露xbox2相关信息，但是台湾TSMC台积电在最近一次媒体会上表示，TSMC代工的微软xbox2芯片如期进行当中。TSMC台积电高级副总裁Kenneth Kin告诉与会媒体，xbox2芯片制造按照计划进行当中。对于微软何时会正式发布xbox2，TSMC并没有说明。现在，外界和媒体普遍推测微软会在2005春季宣布xbox2，在2005年秋季正式发售。

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