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做工赞不赞？拆开Galaxy S4看看就知道
2013-03-14 22:42:13  出处：快科技 作者：鲲鹏 编辑：鲲鹏     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
#三星

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拆下屏蔽板之后主板真身就暴露无遗

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四频段信号放大器，具体型号为TQM7M5022

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TQM7M5022的配套芯片，型号为NA794

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来自Intel的PMB5745，同行称这是基带芯片

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SKY77615-11功率放大模块

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未知芯片

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三星自家的S2MPS11 PMIC驱动芯片

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主板背面

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Exynos 5410处理器真身，和2GB的内存芯片封装在了一起

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三星自家的16GB闪存芯片

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Intel PMB9820芯片

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来自ATMEL的UC125L5-U芯片特写

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高通的ESC6270基带芯片，支持GSM

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winbond W94缓存芯片

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GPS芯片

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拆解全家福

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