浦科特的旗舰固态硬盘M5P凭借新固件升级而变身成为M5P Xtreme，但不为人注意的是，内部闪存颗粒也发生了变化。

M5P是世界上第一款使用东芝19nm Toggle NAND闪存的固态硬盘，之前一直都是BGA封装方式，但在日本市场上，新款的M5P Xtreme却有着不同的PCB和闪存，造成了一些混乱。

为此，制造商PLDS(飞利浦建兴)发布公告做出了解释。因为闪存供应商东芝将封装形式从BGA改成了TSOP，浦科特也不得不随之跟进。

BGA封装闪存的页面尺寸为8KB，TSOP封装则翻倍为16KB，理论上可以增强缓冲管理，但也可能造成垃圾回收次数增加而浪费资源。好在浦科特已经通过更新固件修正了这个问题，1.02版本就同时支持BGA、TSOP两个版本。

另外，TSOP封装容量较低，因此内部使用的闪存颗粒更多了，从单面变为双面，理论上会增加IO读写时候的热量，而且TSOP封装本身的散热性能就不如BGA，这样一来新版的可能会更热一些。

不过PLDS强调说，新旧版本的硬盘在性能上并无差异，用户使用中不会感觉到不同的。现有库存的M5P消化完之后，市场上将全部都是M5P Xtreme。

另外从新的PCB上可以看到“M6S-TSOP”的标记，看起来浦科特打算用这种方案做下一代的主流型号了，命名也将无意外地叫做M6S。

据说现在使用美光颗粒的主流型M5S也会改版，但尚未确认。

BGA封装旧版：

TSOP封装新版：