[b] [多内核CPU——Intel未来的主要发展方向] [/b]

美国当地时间2004年9月7日至9月9日，每半年一次的英特尔信息技术峰会，即原英特尔开发技术论坛(Intel Developer Forum--IDF)，在美国顺利召开。作为全球业界最富盛名的技术论坛之一， Intel向与会来宾介绍展示了包括双核心CPU技术、WiMAX技术、新一代迅驰平台、数字办公、数字家庭等众多的，均数近一年内发展趋势的前沿科技成果。而其它IT业厂商，也是积极踊跃地将自己最新的技术成果展现在世人面前。无论是Nvidia的SLI技术，还是 Silicon Image的SATA II技术，无一不让人惊叹。

我们也将这三天内所获得的消息在这里做以简单的回顾总结。请您随着我们的脚步一起感受这场轰轰烈烈的数字革命吧。

在9月7日，IDF的第一天，Intel 首席技术官（CEO）Pat Gelsinger表示，虽然英特尔在过去十年中将处理器性能的提升作为自己的发展方向，但是今后英特尔的发展方向则将是研究如何提高处理器效能，并使得计算机用户能够充分利用多任务处理、安全性、可靠性、可管理性和无线计算方面的优势。而使用多内核的处理器，正是英特尔在这方面的不懈研究的成果。多内核处理器不仅仅是通过提升处理器的频率来提升性能，而是通过提升晶体管的性能来再次来带动处理器性能的提高。尽管英特尔此次并没有为大家做双核心CPU的实物展示，但是仍向大家介绍了双核心CPU的部分技术细节。

作为英特尔重中之重的产品，这款代号为Montecito的双核心处理器面向高级服务器市场，集成了17.2亿个晶体管，配备26.5MB L3缓存，每个核心配备约12MB容量的缓存，其余的2.5MB作为缓冲器使用。而Silvervale（基于硬件的虚拟化技术，可以动态支持不同的分区、操作系统协同工作）、Vanderpool（虚拟机技术，简称VT，可以有效预防病毒的攻击），的使用更是令人感到双核心的Montecito强大的可靠性和安全性。

为了加强该处理器的并行执行效率，除了在其中新加入两条指令之外，Intel还采用了ILP(Instruction Level Parallelism)——指令级并行技术。

而TLP(thread-level parallelism) 线程级并行性技术的引进，则使Montecito线程切换中造成的延迟大为降低。

性能的高低依旧是衡量一款CPU成功与否的主要指标之一，英特尔在介绍Montecito的同时，并未忘记对其性能进行对比以便大家有个直观的认识。英特尔随后公布的同Itanium2系列处理器的性能对比，使大家确实感到了90nm工艺双核心的Montecito带来的巨大效能提升。

尽管双内核对处理器效能提升有着举足轻重的作用，但是多线程、大缓存以及更高的频率也同样有着不可磨灭的功劳。

多核心为多线程的应用带来了更好的表现

多核心尽管带来了更为强大的性能，但是也同样加大了能耗。能耗，这一由性能提升而随之而来的问题一直困扰着厂商和消费者，而如今变硅技术的应用，使得这一问题也有所缓解。intel的第二代应变硅技术通过减少漏电流使得晶体管的性能提升了10％到15％。intel的65纳米晶体管拥有35纳米的门长度而氧化物层厚度则为1.2纳米，它们共同为门电容的降低和性能的提升做出了贡献。降低的门电容最终降低了芯片的功率。LOW－K电介质材料的使用则提高了芯片中信号传输的速度同时减少了功耗。在此种技术的辅助之下，电能的利用率势必大大提高。相关图片报道请参阅本站新闻http://news.mydrivers.com/pages/20040913153427_21884.htm

在过去，你很难想象16个CPU单元同时工作的场面，而现在，4颗支持超线程的双核心CPU可以轻松做到这一点。

使用双内核处理器的4路系统的正在运行

双核心，不仅仅是服务器CPU的专利，台式机和笔记本的用户同样可以感受双核心带来的全新性能体验。英特尔COO欧德宁在IDF首日就正式宣布英特尔公司2005年将在服务器、桌面和移动平台中全面推出双核处理器，并将在2006年实现大规模普及。

IDF的第二天，英特尔移动平台事业部总经理Anand在相关的主题演讲中披露了英特尔第一个双核移动平台Napa的部分技术细节：Napa采用代号为Yonah处理器，这将是英特尔第一款采用采用65nm工艺制造的双内核移动处理器。而对VT和LT（LaGrande，以不同的方式对缓冲区溢出进行保护的安全技术）的支持，则更是将处理器的安全性与可靠性提到了新的层次。此款处理器不仅仅是双内核移动平台的重要组成部分，更是英特尔奔腾M处理器的双内核后继产品。至此，单核心的奔腾M处理器也将完成其历史使命。

令人颇值得玩味的是，虽然英特尔一再强调其双核心的服务器和移动版处理器的优势与强大的性能，但是对于桌面版的双内核产品却讳莫如深。虽然Intel桌面版部门总经理Bill Siu在展示双核桌面版芯片时表示，同现有的P4平台一样，Intel的双核桌面版芯片也是采用了NetBurst架构，同时也可搭配915 Grantsdale芯片组的主机板。或许是因为双核心处理器还未正式发布的缘故，英特尔只是在IDDF第二天的数字家庭演示中，将搭载了该双核心处理器，使用915芯片组的娱乐型电脑展示给大家，而重要的数据报道——活跃的第三方]

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本次峰会，第三方厂商也为大家带来了更多令人惊叹的产品。

首当其冲的当数nVdia公司，MXM，SLI都是它的重头戏。

移动市场，MXM无疑是一颗重磅炸弹，势必掀起图形芯片乃至移动平台市场的又一场革命。

桌面和工作站市场，由2块PCIE接口显卡的并联产生的高达87％的性能提升，令人信服的实际性能演示。

超微的X6DA8-G，采用英特尔的E7525（Tumwater）芯片组，支持双Xeon处理器，也支持双PCIE显卡。

Seiral Data Interface（串行数据接口）的使用，为专业视频处理提供了更高的带宽和更多的数据

散热同样是业内的永恒话题，不仅仅是台式机，处理器的散热也同样是厂商们所关注的。SprayCool在IDF上展示了他们设计的全新散热系统，为服务器机架提供更高效、更稳定的散热方案。

军用SprayCool散热系统剖面图

采用碳、氟混合的绝缘、阻燃液冷系统，专门针对系统中发热量最大的部件，专门针对系统中高发热的部分而特别设计，特制的导热液会在60摄氏度气化从而带走热量。或许在不久之后，在我们的台式机系统中，这个庞然大物也很快会成为标配……