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Intel WiMAX芯片将由TSMC代工
据Digitimes报道,全球首枚IEEE 802.16芯片将交付TSMC代工生产。初期产品将使用TSMC 0.13微米工艺,至于何时转向0.09微米工艺则要看英特尔的动作了。
首批产品将被应用于客户预约系统和部分手持系统中,不过那将是2007年的事情。看来英特尔和微软达成了某种默契。

以下是WiMAX的Roadmap:
年份 计划
2004 发布WiMAX标准
2005 WiMAX 应用于客户预约系统
2006 WiMAX 应用于笔记本计算机
2007 WiMAX 应用于手持系统
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