据报道，Intel首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)今天在投资银行Sanford Bernstein举办的新兴技术(Emerging Technology)会议上接受采访时表示，新任首席执行官可能来自公司内部，对为其他公司代工制造芯片持开放态度。

欧德宁在谈到将于明年5月份退休时表示，管理层更换对Intel是件好事，他认为董事会会从公司内部，而非外部选聘新任首席执行官，“我在Intel工作了约40 年，其中担任首席执行官的时间为8年。我认为我个人应该换个环境，公司也应该有新的管理层了。Intel以前也曾更换管理层，这是件好事。由于争夺首席执行官 一职，管理层更换也会存在部分人才流失的风险，我希望这次不会出现这种情况。但我认为管理层更换是件好事，能使公司获得不同的视角”。

欧德宁指出，“我认为Intel将继续坚持从公司内部选聘新任首席执行官的策略，董事会对这一策略很满意。只要我们从公司内部选聘新任首席执行官，我们的管理团 队会相当优秀。我认为这是最可能的结果。我对公司内部的新任首席执行官候选人非常满意。芯片产业以往的经验表明，可能的情况下应当尽量从公司内部选聘新任 首席执行官。如果从公司外部选聘，新任首席执行官需要2年时间了解公司文化、同事和运作方式，我们为什么要浪费这2年时间，冒这样的风险？我猜测新任首席执行官将来自公司内部。”

在被问到Intel为其他芯片厂商代工制造芯片的问题时，欧德宁对此持肯定态度，但也提出了几个需要注意的问题。欧德宁说，“我们有规模较小的芯片代工制造业务，在增加产能。我们无意与台积电竞争。如果产品合适，而且不会提高对手的竞争力，我们会考虑为其他公司代工制造芯片。针对其他芯片制造厂商的优势使得我们在从事芯片代工制造业务时能选择价值定价模式，而非成本加成定价模式。我们希望客户根据芯片的性能、价值支付费用。”

欧德宁没有回答Intel是否会为客户代工制造ARM芯片的问题，只是表示，“很抱歉，我不想回答如此具体的问题。如果能与合适的客户达成合适的战略合作关系，我们愿意为其他公司代工制造芯片”。

业界一直有传言称Intel将获得部分苹果的芯片代工业务，但欧德宁在接受采访时没有表明双方会达成芯片代工协议。