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传LG计划自行设计智能手机芯片
据CNET科技资讯网报道，LG计划在下月举办的CES展上亮相其自行设计的移动处理器。据说目前该公司逾900名芯片设计师在开发智能手机和网络电视芯片。
因缺乏芯片制造设施，LG会把制造业务外包给中国台湾半导体制造公司，由台湾厂商采用先进的28纳米制造工艺制造芯片。报道称LG已完成代号为H13芯片的生产，该芯片用于网络电视。
随着战略转移政策实施，LG加入苹果和三星等智能手机市场先锋行列，开始自行开发处理器，不再通过芯片供应商购买芯片。
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