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继续拆Wii U：显存颗粒竟然不一样！
PCB背面还有更多挡板以及背板，起固定支撑作用。
开始看主板。有任天堂的LOGO。
松下“MN864718 219P3162”芯片，还是没有任何资料，视频处理器的可能性比较大。
IBM CPU、AMD GPU封装在一起的处理器……散热顶盖。可以看到任天堂、IBM、AMD、瑞萨四家公司的文字标识，所以那颗最小的疑似eDRAM缓存应该来自瑞萨。
PCPer没有冒险开盖，感兴趣的移步这里。
近距离看天线。
鸿海富士康的Win-B2蓝牙控制器。
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