虽然小米2代正式版要等到10月中旬才能上市，但是目前已经有少量用户和媒体拿到了它的工程版样机，现在就一起来看看IT168为大家带来的MI2的真机拆解。

相信大家一定还记得，此前在小米2代的发布会上，雷军曾表示他们对该机的内部结构进行了重新设计，并为其内置了镁铝合金的框架，这样做除了让其整体强度更高外，同时兼有屏蔽罩和导热的作用。

从拆解过程来看，小米2代的主板采用了一体式设计，其被固定在一块金属板上（这样的设计诺基亚之前也曾用过，可以提高手机的耐用度。）同时MI2主板体积比较大，对于这样的做法雷军解释称，是为了让该机拥有更大容量的电池。

开始拆解前，让我们再来回顾下小米2代的配置参数，其整机尺寸为126mmX62mmX10.2mm，重约145g，配备的是4.3寸720p触摸屏（夏普供应，ppi 342），而它还采用了窄边框设计（边框仅3.9mm），并搭载高通APQ 8064四核CPU，内置有2GB RAM/16GB容量空间和800万像素摄像头，运行的是基于Android 4.1的MIUI（米柚）系统。

废话少说，下面就让我们一起来看看小米2代的内部设计吧：