B75芯片组是Intel在几个月前推出的新产品，众所周知，由此芯片组开发而来的B75主板原生支持高速USB3.0和SATA3.0接口，并且在支持最新一代IVB架构处理器的同时，也兼容SNB架构处理器，这就为用户日后的升级提供了便利。笔者了解到，铭瑄到货一款B75U3 Pro主板，该主板采用大板设计，军规用料标准，使用优质全固态电容，使用全封闭R80铁素体电感，电能转换效率提高10%，节能省电，市场报价仅为488元，具有较高的性价比优势。近期有装机计划的朋友不妨多多关注一下。

铭瑄B75U3 Pro支持Ivy Bridge结构处理器，整板加入了2倍铜设计，引入军规用料标准，使用超过30个优质全固态电容，具备低阻抗、高抗压性、耐高纹波等特点，采用豪华大板设计，性能稳定耐用。

该主板使用全封闭R80铁素体电感，电能转换效率提高10%，在MOS管方面，采用了国际级MOS电流控制开关，具有超低内阻值的特点，拥有4相固态供电，性能更强劲，给CPU提供可靠有效的持续供电。

使用2条新一代DDR3内存插槽，支持组建双通道内存，最大支持32G容量，并提供一相固态供电回路，有效保证内存的稳定性。

扩展插槽方面，得益于大板设计，拥有3条PCI插槽，提供1条PCI-16X显卡插槽，1条PCI-E 1X插槽，充分满足消费者的扩展需求。

接口方面，铭瑄B75主板提供了鼠标/键盘接口、包括2个USB3.0接口在内的共4个USB接口、VGA+HDMI视频输出接口、6声道HD音频输出，接口方面非常齐备，完全可满足消费者各样使用需求。

全面支持SATA3.0，拥有1个SATA3.0接口、5个SATA2.0接口，数据传输更为快捷，并具备一个铝制散热片，散热更高效。

总结：铭瑄B75U3 Pro主板采用大板全固设计，原生支持高速USB3.0和SATA3.0接口，使用R80全封闭铁素体电感，利用这一优势，使得主板电能转换效率提高10%，节能省电，4相CPU固态供电，市场报价仅为488元。近期有装机计划的朋友不妨多多关注一下。