随着AMD及Intel两大CPU制造商开始支持原生USB3.0，智能手机解决方案巨头TI和三星也在新的处理器中支持USB3.0，USB3.0接口的外置产品将迎来快速增长期。不仅如此，今年下半年，Windows 8内建的创新功能—Windows To Go，将刺激USB3.0快闪随身硬碟需求的高涨，推动了USB3.0势不可挡的普及进度。

近日，ORICO经典硬盘外接盒X-Gear系列新添2518UE3H，率先采用来自天津瑞发科半导体有限公司(以下简称天津瑞发科)的USB3.0 to SATA2桥接控制器NS1066，稳定高速的传输表现诠释了本土化IC技术的精进。

2009年，多名硅谷归国半导体技术专家创立了天津瑞发科，12年5月他们推出了国内第一个规模量产的USB 3.0桥接控制器芯片NS1066X。NS1066/NS1066X芯片基于完全自主研发的USB 3.0及SATA1/2/3 物理层，提供业界领先的传输性能，达到甚至超过USBIF USB 3.0 PHY技术标准。

众所周知，USB3.0及SATA3在技术上有较高的门槛，USB3.0 to SATA2/3桥接控制器市场一直由台系厂商占据，天津瑞发科是第一家此类产品成功规模量产的本土公司，NS1066X也是业界第二个支持SATA 3（6Gbps）的USB 3.0桥接控制器芯片，最高实测传输速度超过300MB/s，达到甚至超过了世界领先的技术水平，它的出现也为各厂家提供了更多的选择空间。

坚持首创理念，原创设计的ORICO与瑞发科联手共进，不仅是创新型企业与中国电子技术合作的建设性实践，同时升华了中国制造好产品的理念。