据报道，随着Intel 新一代的LGA775的CPU推出，主机板厂必须提供更高规格的电源线路设计，以符合Intel的严格要求。有鉴于此，微星研发出一个非常简单的技术Active MOS，可大幅降低主机板上的MOS温度，同时也能有效的让其它主要电子组件降温。

该技术透过将 MOS 的反向设计，使MOS的热量不需透过 PCB即可直接导向散热片，主机板上的其它零件不再被PCB所传导的热量而缩短使用寿命。同时北桥芯片、南桥芯片、PWM 电源回路等也有铝质散热片，可以快速导热散逸，彻底解决主机板本身温度过高的问题。

传统的MOS设计，MOS的热会影响导附近的电子组件

新式Active MOS设计，散热片直接将热源散逸

透过CPU的散热风扇，也可以帮助MOS上方的铝片散热